芯爱科技正式宣布完成超过5亿元人民币的A1轮融资。本轮融资的成功，不仅彰显了资本市场对芯爱科技技术实力与市场前景的高度认可，也为其进一步拓展业务版图、深化技术研发注入了强劲动力。

作为一家专注于高端封装基板领域的高科技企业，芯爱科技致力于为客户提供从设计、制造到测试的全方位、一站式服务。封装基板是集成电路产业链中的关键核心材料，尤其在当前人工智能、高性能计算、5G通信及先进驾驶辅助系统等前沿科技领域，对高端封装基板的需求日益迫切，技术要求也愈发严苛。芯爱科技正是瞄准这一高增长、高技术壁垒的赛道，通过持续的创新与投入，构建了自身的技术护城河。

公司的核心技术团队拥有深厚的行业背景与丰富的研发经验，能够针对客户的具体应用场景，提供定制化的封装基板解决方案。其服务覆盖了包括FC-BGA、FC-CSP、SiP（系统级封装）等多种先进封装形式所需的基板，在信号完整性、电源完整性、热管理及可靠性等关键性能指标上均达到了行业领先水平。此次融资资金将主要用于扩大先进产能、加速下一代技术的研发迭代，以及吸引更多顶尖人才加入。

值得注意的是，芯爱科技的总部及主要运营中心坐落于中国长三角的重要科创城市——杭州。杭州不仅是闻名遐迩的电子商务与数字经济中心，近年来更在集成电路、人工智能等硬科技领域形成了强大的产业集聚效应和人才优势。当地优越的营商环境、完善的上下游产业链配套以及活跃的创投生态，为芯爱科技这类硬核科技企业的成长提供了丰沃的土壤。公司也积极与杭州本地的高校、研究机构展开产学研合作，共同推动封装基板技术的突破与创新。

随着全球半导体产业格局的深刻调整和国产化替代进程的加速，国内高端封装基板市场迎来历史性发展机遇。芯爱科技凭借此轮融资的助力，有望巩固并扩大其在高端市场的领先地位，不仅服务于国内蓬勃发展的芯片设计公司，更志在成为全球领先的封装基板解决方案供应商，为中国乃至全球的集成电路产业升级贡献核心力量。此次融资无疑标志着芯爱科技的发展进入了全新的加速阶段。